三星HBM4芯片价格上涨30% 引领韩国股市创新高

周四，韩国存储芯片巨头三星电子的股价再度创下历史新高。据报道，该公司正在就其最新一代人工智能（AI）存储芯片HBM4的定价进行谈判，价格将较上一代高出至多30%。

三星股价盘中一度上涨超过5%，达到190,900韩元的历史高点。今年以来，三星股价累计上涨近50%，延续了2025年的迅猛涨势。与此同时，韩国股市在存储板块的引领下，周四再创新高，韩国基准股指Kospi指数盘中最高涨至5,681.65点，收盘上涨逾3%。

HBM4芯片定价策略与市场影响

消息称，三星计划将其HBM4组件的售价定在约700美元，较HBM3E高出20%至30%。这一定价策略引发了市场的广泛关注。

盛宝市场（Saxo Markets）首席投资策略师Charu Chanana表示，“有关三星HBM4的报道再次凸显了该行业的‘定价权’。这表明AI存储芯片市场供应依然紧张，同时三星认为自己在高端芯片市场重新夺回了一定的定价话语权。”

存储芯片短缺持续利好三星与其本土竞争对手SK海力士，推动Kospi指数年初迄今大涨34%，使其成为全球表现最佳的股市。

三星与SK海力士的战略调整

在AI竞赛初期一度落后于SK海力士后，三星正强势反攻。就在上周，三星宣布已开始量产HBM4芯片，并已向客户交付商用产品。与此同时，SK海力士预计也将把HBM4的价格定在更高水平。去年8月，SK海力士向英伟达供应的HBM4单价约为500美元。

彭博情报分析师Masahiro Wakasugi在一份报告中写道，700美元的定价意味着三星HBM4的营业利润率高达50%至60%。“如果三星向英伟达供应更多HBM芯片，2026年三星与SK海力士的平均售价差距将会缩小，因为面向英伟达的芯片定价会高于其他客户。”

面对人工智能驱动的内存芯片需求激增，韩国“芯片双雄”——三星电子与SK海力士——调整了战略，通过提前推进生产计划，以主动把握存储超级周期红利。

供应链挑战与未来展望

直到去年年底，这些企业还在谨慎控制产能扩张，吸取过往存储芯片厂商之间陷入恶性价格战的教训。而如今，鉴于内存市场持续繁荣，他们转向积极扩产。

据最新报道，SK海力士计划将其龙仁一期晶圆厂的试运行时间提前至明年2-3月。这座晶圆厂的建设原计划于明年5月完工。三星电子亦将平泽P4工厂的投产时间从明年一季度提前至今年四季度，生产规划前移约三个月。两家公司均将在新产线重点部署高附加值产品，如高性能DRAM与HBM（高带宽内存）。

三星和SK海力士作出上述战略调整的背景是AI数据中心建设推动高性能DRAM需求大幅增长。眼下，存储芯片的供应持续滞后于需求。

韩国KB证券指出：“截至2月，与去年第四季度相比，内存芯片的短缺程度进一步加剧，主要客户的订单满足率仅为60%。AI数据中心企业占据了三星内存出货量的70%。”

花旗集团分析指出，今年DRAM供应量预计将增长17.5%，NAND闪存供应量增长16.5%。与此同时，DRAM需求预计增长20.1%，NAND闪存需求增长21.4%，显示需求增速持续超过供给。

晨星、摩根大通等主流市场研究机构均预测，存储芯片短缺状况将持续至2027年。

随着AI技术的快速发展，存储芯片的需求将继续攀升。三星与SK海力士的积极扩产和定价策略或将进一步巩固其在全球市场的领先地位。