德龙汇能控股权易主，诺信芯材豪掷10亿背后

微成都报道，2月25日晚间，德龙汇能（000593.SZ）发布公告称，公司原控股股东北京顶信瑞通科技发展有限公司（以下简称“顶信瑞通”）协议转让公司股份事项完成过户。诺信芯材新晋成为德龙汇能控股股东，持股比例为29.64%，公司实际控制人变更为孙维佳。

据悉，顶信瑞通与诺信芯材于2025年10月28日签订《股份转让协议》，顶信瑞通拟以9.41元/股的价格，向诺信芯材转让德龙汇能约1.06亿股无限售流通股，占公司总股本的29.64%，交易总价款为10亿元。截至今日收盘，德龙汇能报15.74元/股，涨9.99%，市值为56.45亿元。

诺信芯材的背景与发展

微成都注意到，豪掷10亿元的诺信芯材成立于2025年7月24日，距今仅半年时间。公告显示，诺信芯材经营范围包括企业管理、企业管理咨询及供应链管理服务等。诺信芯材的最终实际控制人孙维佳在11家公司担任法定代表人，并且是科睿斯半导体科技（东阳）有限公司（下称“科睿斯”）的董事长。

据东阳发布，孙维佳曾介绍，科睿斯成立于2023年，致力于高端封装载板的研发、设计、制造、销售和技术服务，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。

据证券时报，2025年9月，科睿斯FCBGA封装基板项目（一期）正式进入投产阶段，为破解国内高端封装基板“一板难求”的困境迈出关键一步。此前，上市公司中天精装（002989.SZ）公告间接持有科睿斯的27.99%股权。

“科睿斯的项目投产，标志着国内高端封装基板市场的一个重要突破。”

中天精装2025年半年报显示，公司锚定战略转型方向，通过对外投资参股半导体产业链细分领域优质标的企业，以应用场景为牵引，布局半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造等环节，以期形成与控股子公司的相互协同和业务相互赋能。

诺信芯材此举不仅是对德龙汇能的重大投资，也显示出其在半导体产业链中的战略布局。随着半导体行业的快速发展，诺信芯材及其关联企业有望在未来的市场竞争中占据有利位置。

业内专家指出，随着全球半导体市场需求的不断增长，中国企业在这一领域的投入和创新将成为推动行业发展的重要力量。诺信芯材的投资不仅为其自身带来新的增长点，也为国内半导体产业链的完善和升级提供了支持。

（本文不构成投资建议，据此操作风险自担）