富士胶片推出高温压力测量新品 助力半导体制造工艺
2026年3月25日，上海——国际半导体展览会（SEMICON China 2026）在上海隆重开幕。富士胶片（中国）投资有限公司在此次盛会上展示了其最新的测量胶片系列及压力定量化整体解决方案，特别推出了高温用压力测量胶片及压力图像分析装置。这些创新产品为半导体及电子元器件等精密制造提供了量化工具，助力工艺检测与品质管理。
随着半导体制造技术不断发展，工艺要求日益精细化，晶圆键合、芯片贴装、基板制造等关键工艺的压合均匀性成为影响产品良率与可靠性的重要因素。富士胶片凭借其超过90年的胶片制造经验，将精密涂布与微胶囊技术应用于压力测量领域，开发出具备显色功能的测量胶片。
创新技术助力精密制造
富士胶片开发的测量胶片在受到压力时会呈现不同浓度的红色，通过分析显色的浓淡与分布，能够清晰、定量地判断接触面压力是否均匀。此技术在半导体及汽车制造的热压工序中尤为重要，因其能够在高温状态下进行高精度测量。
此次展出的高温用PRESCALE 100/200压力测量胶片，是2025年10月推出的新品，专为应对热压工艺等高温环境中的测量而研发。该产品采用耐热基材，适用于35°C至220°C的热压检测需求，即使在热压工序中也能实现高精度且稳定的压力测量。
多功能压力图像分析装置
富士胶片同时展示了另一款新品——FUJIFILM PRESCALE STATION压力图像分析装置。该装置专为高频、大批量压力测量场景设计，集成高分辨率FA照相机与LED光源，通过读取因压力而显色的测量胶片，实现对压力的定量化分析。
其具备多样压力测量分析、自动判定以及数据导出功能，降低了操作门槛，助力行业人员更加简便、高精度地解析与保存数据。
该装置的出现推动了压力测量的标准化和检查效率的显著提升，支持多厂区多部门之间的数据共享。
行业应用与未来展望
富士胶片的展位吸引了众多行业客户前来咨询交流，技术人员结合案例，分享了该解决方案在半导体与电子制造领域的具体应用场景。包括评估晶圆键合机的压力均匀性，优化芯片贴装吸嘴的贴附精度，监测电路板层压工艺的压合质量，以及评估封装贴合设备的压力可靠性等。
面对中国加快发展新质生产力、推动产业高端化转型的时代机遇，富士胶片集团积极发挥其在高性能材料领域的技术优势，赋能半导体等精密制造产业链，致力于提升工艺水平与产品可靠性，为产业高质量发展注入创新动能。
随着技术的不断进步，富士胶片的创新产品有望在未来进一步推动行业标准化和效率提升，为全球半导体制造业带来新的发展动力。
