2025年全球硅晶圆出货量恢复增长，营收小幅下降

据国际半导体产业协会（SEMI）下属的硅制造商集团（SMG）在2月10日发布的报告显示，2025年全球硅晶圆出货量预计同比增长5.8%，达到129.73亿平方英寸。这一增长标志着自2023年以来出货量连续下降趋势的扭转。然而，硅晶圆的销售额预计将同比下降1.2%，降至114亿美元。

这一数据揭示了硅晶圆市场的复杂动态。在先进逻辑芯片和高带宽存储（HBM）需求强劲的推动下，硅晶圆的出货量出现了回升。然而，传统半导体应用增长乏力，导致整体销售额仍然疲软。

市场需求的变化

随着技术的不断进步，市场对先进逻辑芯片和高性能计算的需求日益增加。用于这些领域的外延晶圆和抛光晶圆的需求激增，直接推动了出货量的增长。SEMI SMG主席、晶圆大厂SUMCO的销售与市场事业部执行副总经理矢田银次指出，这种需求的变化是推动市场复苏的主要因素。

“先进逻辑芯片和HBM的需求激增，推动了硅晶圆出货量的回升。” — 矢田银次

尽管出货量有所增长，但硅晶圆的销售额却未能同步上升。传统半导体应用的增长乏力是主要原因之一。随着智能手机市场的饱和和PC市场的增长放缓，传统应用的需求未能提供足够的推动力。

此外，全球经济的不确定性也对半导体市场产生了影响。供应链的中断和地缘政治紧张局势增加了市场的不确定性，使得许多公司在投资和采购上更加谨慎。

展望未来，硅晶圆市场仍然面临挑战和机遇。随着5G、人工智能和物联网的进一步发展，市场对高性能芯片的需求预计将继续增长。然而，行业仍需应对传统应用的疲软增长和全球经济的不确定性。

为了应对这些挑战，硅晶圆制造商正在加大对新技术和新产品的投资，以满足不断变化的市场需求。矢田银次表示，创新和技术进步将是推动未来增长的关键。

“创新和技术进步是未来市场增长的关键。” — 矢田银次

总体而言，尽管2025年全球硅晶圆市场面临销售额下降的挑战，但出货量的增长为行业带来了新的希望。随着市场需求的变化和技术的进步，硅晶圆制造商有望在未来几年中迎来新的发展机遇。