中国半导体生态发展大会：八大领域深度剖析与未来展望
“2025年中国半导体生态发展大会暨产学研博览会”近日在上海市张江科学会堂举行。此次大会由国家集成电路创新中心、上海产学合作教育协会集成电路专业委员会、财联社主办，并由复创芯、《科创板日报》等承办。会议吸引了众多高校科研院所专家、业界专家、企业家、企业高层管理者和工程师，围绕集成电路设计、先进存储与HBM、MEMS传感器等八大领域展开深入分析。
半导体产业化的挑战与机遇
中国电子设计工程院首席科学家杨光明在大会报告中指出，我国半导体光伏和半导体照明领域发展良好，但在半导体显示和设计领域，关键上游材料、零部件、工艺设备尚未完全自主可控。他表示，当前我国IC自主率仍小于5%，产能占比小于15%，进口依赖程度较高。
杨光明强调，面对国际竞争激烈的背景，我国半导体产业需要自力更生，形成产业共识，提升协同效应，并由核心代工企业引领产业发展。他指出，从实验室技术到大规模稳定量产，半导体产品面临诸多挑战，如工艺不成熟、良率低、设备选型运维难等。
“最核心的是要真正细化算好一笔经济账。”——杨光明
为此，中国电子工程设计院正通过提供覆盖产品市场分析、工艺设备选型、工程建设、调试运营的解决方案，降低产业化风险，实现“低成本、高良率、高效率、快交付”的目标。
全球半导体市场的快速增长
微导纳米CTO黎微明在演讲中表示，全球半导体产业将实现快速发展，AI的强劲推动力是主要原因。数据显示，2025年全球半导体产业同比增长率预计将超过10%，到2030年，全球半导体行业总产值有望达到1万亿美元。
黎微明指出，随着互联网、云计算、大数据、人工智能等数字技术时代的到来，对算力的要求越来越高。半导体集成电路芯片技术面临面积墙、存储墙、成本墙以及功耗墙等瓶颈，但也为芯片技术的发展提供了机遇。
“先进薄膜技术及设备为新的器件结构提供了高K材料、低K材料、多元复合材料掺杂等解决方案。”——黎微明
微导纳米面向客户新材料、新架构的工艺需求，提供多场景全方位解决方案，形成以原子层沉积(ALD)技术为核心的产品体系。
MEMS传感器市场的迅速增长
华润微代工事业群工艺集成技术研发中心总监夏长奉表示，在国内市场，中国MEMS市场规模占据全球一半以上，预计到2026年将超过100亿美金。随着5G新基建的推进，5G应用需求迅速扩容，医疗及工业智能终端设备将迎来新机会。
夏长奉指出，传感器新技术发展趋势可概括为产品尺寸微型化、智能化、集成化、场景应用多元化。他认为，CMOS和MEMS集成在同一代工厂同一晶圆上，可以更灵活地调整工艺，实现不同结构、不同种类的MEMS传感器与CMOS电路集成。
“利用CMOS订单量大优势，提高产线利用率，分摊产线成本。”——夏长奉
从材料端来看，热敏材料氧化钒薄膜被广泛应用于MEMS传感器上。尚积半导体CEO王世宽介绍，该公司推出的第七代VOx技术提升了Rs Uniformity和TCR，并提供氧化钒薄膜刻蚀工艺解决方案。
AI时代的“四力”挑战与应对
中国电子工程设计院数智院常务副部长程星华表示，半导体产业在新能源汽车、5G/6G、自动驾驶、人工智能推动下，市场需求日益旺盛。预计到2030年，全球半导体销售额将突破1万亿美元，其中AI相关的增长率会达到30%。
芯和半导体技术市场部总监黄晓波指出，AI对半导体提出了算力、运力、存力、电力的“四力”需求。高性能计算芯片采用Chiplet技术已成为行业共识，突破了半导体晶圆先进制程工艺带来的瓶颈。
“构建针对2.5D/3D Chiplet的设计流程与EDA工具平台是Chiplet产品落地的首要考虑。”——黄晓波
概伦电子研发总监林曦认为，DTCO是延续摩尔定律的重要手段之一，通过优化DTCO流程和方法，可以显著提升电路的性能设计指标。
当前，国际一流半导体厂商广泛采用DTCO技术，如英特尔利用DTCO提升CPU工作频率，三星利用DTCO显著优化3nm工艺的性能等。林曦表示，国内半导体设计公司可以借鉴DTCO方法，挖掘工艺平台的潜力，提升芯片计算速度、功耗、面积及良率。
此次大会不仅为行业提供了深入剖析的机会，也为未来发展指明了方向。在全球竞争日益激烈的背景下，中国半导体产业的自主化进程显得尤为重要。
