新思科技30周年：从芯片到系统的战略转型

中国日报9月19日电(记者 李佳颖)——近日，新思科技在中国迎来了30周年纪念，并隆重举办了2025新思科技开发者大会。本次大会吸引了全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴，共同见证新思科技在华三十年的发展成就，并探讨在智能系统新浪潮中，如何通过数字工具连接物理世界，重塑工程设计范式。

新思科技全球高级副总裁、中国区董事长兼总裁葛群在大会上回顾了公司在中国的发展历程。他指出，三十多年前新思科技以代理形式进入中国市场，尽管当时集成电路尚在萌芽期，但高校的热情与需求让新思的EDA工具在学术界开始传播。1995年公司正式进入中国，并向清华大学捐赠了价值百万美金的Design Compiler软件，开启了与中国芯片产业共同成长的征程。

从芯片到系统：战略转型与未来方向

在本届开发者大会上，新思科技总裁兼首席执行官盖思新(Sassine Ghazi)宣布公司成功收购Ansys，标志着从“芯片”迈向“系统”的战略转型。他强调，2025年将是新思科技意义非凡的一年，公司将通过这一转型确立全球领先地位。

“当机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流时，单一领域的技术方案已难以满足需求。唯有打通从芯片到系统的全链条能力，才能为未来科技发展创造更大价值。”——盖思新

盖思新详细介绍了新思科技在系统级设计、芯片设计升级与AI智能体三大关键领域的技术突破，这些突破正在重塑芯片工程设计的范式。

AI智能体工程师重构工程范式

盖思新描绘了一个智能体系统的发展框架，类似于汽车行业从ADAS向完全自动驾驶的“L1-L5”演进路径。该框架描绘了从基础能力到具备高级决策与行动能力的自主多智能体系统的发展进程。

新思科技正与诸多行业领导者合作，开发具备差异化功能的智能体系统。随着自动化水平的不断提升，这些系统将增强而非取代开发者，帮助研发团队管理设计复杂性、加速创新，并缓解开发者短缺的问题。

“工程的未来在于采用全面的、智能驱动的、从芯片到系统的创新方法。”——盖思新

技术创新的探索与落地

大会期间，还展开了技术创新从探索到落地的高峰论坛。知名科技博主老石主持了此次讨论，参与者包括台积公司(中国)副总经理陈平、波音民机集团全球副总裁高思翔、灵巧智能CEO周晨、新思科技中国区副总经理姚尧。

老石认为，构建一个产品不仅仅是一个芯片或物理产品，而是一个跨越底层技术的复杂系统。对此，波音民机集团全球副总裁高思翔表示认同，指出航空制造业是一个非常系统的工程，周期长达10-15年，投资通常至少上百亿美元。

台积公司(中国)副总经理陈平则表示，数字孪生和AI对台积电有两层含义。一方面，台积电承担对AI的底层硬件的支持；另一方面，通过AI和数字孪生来达到伙伴和客户的期待和要求。

灵巧智能CEO周晨认为，给客户交付的不仅仅是一个硬件，而是整个系统。新思科技中国区副总经理姚尧指出，数字孪生正推动工程创新范式的根本转变。

结语与未来展望

新思科技的30周年纪念活动不仅展示了公司在中国的辉煌成就，也为未来的技术发展指明了方向。随着从芯片到系统的战略转型，新思科技将继续通过技术整合与全球资源协同，为中国乃至全球科技产业持续注入新的活力。

未来，随着自动化和智能化水平的不断提升，新思科技有望在全球科技领域继续保持领先地位，并为行业创新提供强有力的支持。