西电校企合作推动信息感知微系统产业化

中新网西安8月7日电 (阿琳娜张开元) 西安电子科技大学近日宣布，在信息感知技术领域的国产化、高集成、自主化过程中，该校信息力学与感知工程学院肖国尧、全英汇教授团队取得了产业化突破。这一突破标志着信息感知微系统技术迈向产业化的重要一步。

团队的核心专利《基于FPGA的雷达回波信号采集/回放微系统电路芯片》成功攻克了信息感知系统在信号采集、信号处理、近存计算等方面的技术难题。该专利与上海威固信息技术股份有限公司合作完成转化，转化金额高达1050万元，助力其在浙江省丽水市建立特种封装基地。

技术突破与产业化进展

该基地一期工程已建成先进制造封装产线，二期计划打造年产百万片规模的微系统/芯片制造能力。与此同时，团队面向空天信息感知技术领域，突破了在严苛SWaP-C（尺寸、重量、功耗、成本）约束下实现算力密度跃升与功能性能倍增的核心技术瓶颈。

团队围绕“超异构计算密度”与“纳米级功能集成”的需求，重点突破了基于芯粒异构集成的自主可控多功能综合电子微系统技术、支持认知电磁频谱的智能射频微系统、数字阵列异构计算架构及分布式边缘智能处理等技术集群。

通过校企合作，团队开发了多款具有自主知识产权的信息感知微系统芯片产品，创造了显著经济效益。这些产品成功应用于某专项工程、中电科及航天科工工程产品、“引力波”探测科学装置、“微厘空间导航星座”S3星等，显著提升了重大工程和前沿科学装置的整体性能。

“该成果获得陕西省科技工作者创新创业大赛一等奖、陕西省第三届秦创原高价值专利大赛三等奖。”

前期，团队依托陕西多源融合探测识别创新中心的技术创新成果，在西安中电科西电科大雷达技术协同创新研究院有限公司的协助下开展了产业化相关部署，并取得了行业的肯定。

2024年，肖国尧教授获得陕西省中青年科技创新领军人才计划支持。未来，在西安电子科技大学科技园的协助与政策支持下，信息感知微系统的产品化与产业化落地将会得到大力推进。

长期以来，肖国尧、全英汇教授团队践行“研教融合”理念，指导学生研发的项目《智芯未来——全国产高集成存储微系统芯片》获得中国国际大学生创新大赛陕西赛区金奖，并在“华为”终端硬件挑战赛中获全国总决赛亚军。

从实验室的图纸到生产线的芯片，肖国尧、全英汇教授团队以自主创新的坚实步伐，在智能感知微系统领域实现了从核心技术突破到产业应用落地的贯通。这一系列的成就将继续为中国高端感知装备的自主可控与创新发展提供强劲支撑，为“中国智造”添砖加瓦。