台灣封測廠2026年價格上調，AI需求引領先進封裝新趨勢

在全球人工智能（AI）需求的強勁驅動下，先進封裝測試正成為半導體行業的下一個大趨勢。根據摩根士丹利（Morgan Stanley）的最新報告，台灣的主要封測廠將在2026年全面上調價格，這一舉措反映了市場需求的變化和行業議價能力的提升。

摩根士丹利指出，隨著AI晶片需求的增長，封裝與測試的產能再次吃緊。日月光（3711）與京元電（2449）預計將在明年下半年開始調漲報價，並於2026年在合約中正式體現，漲幅約為5%至10%。這標誌著封測業的議價權正從被動轉為主動。

測試時間與複雜度的增加

這一趨勢的力量其實早在今年夏天就開始醞釀。從前端到後段，測試流程時間的延長和流程的複雜化已成為不容忽視的現象。根據市場調研，全球OSAT從晶圓結束至成品封裝的平均交付時間約為12天。

在先進封裝應用中，如Fan-Out、SI Interposer、2.5D/3D，測試流程中新增了多階段驗證，包括從-40°C至+125°C的環境測試、超過1000次的熱循環以及超過1000小時的burn-in（高溫老化試驗）等，使得單件測試工時比傳統晶片高出30%至50%。

對AI/HPC GPU、ASIC等高IO、高功率封裝而言，測試中「資料流/運算通路驗證+封裝內散熱/耦合檢測」所需時間更長，平均比一般通訊/手機晶片測試時間高出約20%至40%。

製程難度與成本的提升

此外，先進封裝正逐漸成為主流。從2022年至2024年間，全球OSAT中多晶片模組的占比從9%提升至14%。測試設備與流程的升級，如增設高頻/高速測試儀、3D X-ray檢測、精密探針卡、散熱模組驗證，這些新增設備導致單位處理成本上升。

材料與製程的難度也在提升，封裝基板、銅柱、微凸點尺寸的縮減以及散熱/電源耦合設計要求的提高，導致驗證工序更多、返修率下降的難度更高。

市場議價能力的提升

先進封裝的產能利用率與議價能力也同步提升。根據OSAT市場報告，2024年全球OSAT產量中，亞太區占比約74%，其中台灣與中國合計佔58%。在先進封裝和AI晶片需求的推動下，台灣主要封測廠的訂單滿載，轉線速度快，低毛利產品被剔除，讓「供給緊、選擇優」成為新常態。

摩根士丹利的報告指出，日月光與京元電必須拒接低毛利產品，並將資源轉向AI封裝。這樣的背景下，封測廠向下游客戶傳導成本與報價漲幅的能力顯著提升。

AI封裝的未來展望

對投資者而言，這一變化的關鍵不在於封測廠能漲多少價，而在於毛利結構正在重分配。AI晶片的上中游產業鏈正重新奪回定價權，從晶圓代工、封裝測試到關鍵材料供應，誰掌握AI封裝與測試產能，誰就掌握現金流速度。

Morgan Stanley將日月光的目標價從188元上調至228元，京元電從188元上調至218元，並預期2026年EPS年複合成長率接近三成，主因是AI GPU與ASIC測試需求爆發。

萬鈞法人視野的觀察是，這波封測端漲價不只是短期的「供需失衡」，而是長週期AI超級循環的第二階段。前段晶圓漲價代表「產能緊縮」，後段封測漲價則象徵價值重估，整個AI硬體供應鏈的報價結構正一步步往上修正。

三立新聞網提醒您：內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。