台積電、英特爾、三星：埃米時代半導體競賽全面解析

隨著全球對晶片運算效率的要求不斷提高，以及技術的持續進步，半導體製程節點正從2奈米（20Å）向更細微的1.6奈米、1.4奈米演進，這意味著「埃米時代」（Angstrom Era）的到來。在這一背景下，晶圓代工技術面臨極限製造的挑戰。台積電（TSMC）、英特爾（Intel）、三星（Samsung）這三大半導體巨頭已經展開新一輪的資本與技術競賽，從先進製程良率、產能布局、先進封裝到地緣政治和全球供應鏈掌控，各自制定了不同的應對策略。

台積電持續穩守龍頭，啟動台美日德四地先進製程部署，力爭2025年率先量產2奈米；英特爾則加速IDM 2.0戰略，企圖靠18A製程與Foveros封裝翻身；三星雖擁有3奈米GAA首發紀錄，但面臨良率與市場滲透挑戰的壓力。本文將深入解析這三強的策略進展與瓶頸，掌握埃米時代的產業戰局關鍵節奏。

台積電：技術領先與全球布局

在晶圓製程推進至2奈米以下的全球競賽中，台積電被普遍視為最有可能率先跨入「埃米時代」的晶片製造商。其在技術成熟度、量產時程、全球客戶信任度等層面均領先競爭對手，並已明確宣示將於2025年下半年量產2奈米製程。

台積電採取「台灣為本、全球布局」的雙軌策略。台灣仍是最關鍵的先進製程基地，N2、1.6奈米、1.4奈米等節點皆由新竹與台中科學園區的先進廠主導。預計2025年台灣產能將占全球約八成，即使2030年後略降至六成，仍將是全球核心供應樞紐。

此外，台積電也大舉強化先進封裝布局，以支撐AI、高效運算（HPC）與Chiplet等新型晶片架構的需求。旗下CoWoS封裝產能預計2025年底將達每月7萬至7.5萬片，2026年目標拉高至9.5萬片/月，成為目前全球最具規模的先進封裝生產平台之一。

英特爾：重返先進製程競賽

英特爾在先進製程競賽中一度落後，但隨著新任執行長陳立武於2025年接任後，戰略出現明顯調整。陳立武具備半導體、系統應用與亞洲市場豐富經驗，曾任職於微軟、思科、英飛凌與英特爾亞太地區高層。

目前英特爾押注於18A製程作為其進入埃米時代的技術跳板，預計2025年進入試產。該節點將首度整合自研的RibbonFET（GAA環繞閘極電晶體）與PowerVia（背面供電）兩項關鍵技術，以提升晶片運算效能與降低能耗。

然而，英特爾仍須面對技術良率不穩、客戶對其代工信任不足等挑戰。陳立武啟動了一系列改革，包括強化代工部門的組織與銷售能力，加速推動先進封裝投資，並重整內部製程驗證流程。

三星：技術領先但面臨市場挑戰

作為全球唯一同時具備記憶體、邏輯晶片與代工能力的全方位半導體廠商，三星在2奈米以下的先進製程競賽中也不容忽視。早在2022年，三星便搶先宣布量產全球首款3奈米GAA晶片，技術上領先台積電一步。

然而，三星在市場實際接單與規模化量產表現上卻面臨良率偏低、產能利用不穩等瓶頸。三星正積極推動2奈米製程，並同步啟動更先進的1.4奈米製程開發，展現其對埃米製程持續投入的企圖心。

在先進封裝領域，三星也強化3D封裝、H-Cube、I-Cube等多元化後段解決方案，以因應高效能運算與小晶片模組趨勢。不過，業界普遍認為，三星在封裝設備投資與量產技術驗證方面，與台積電仍存在差距。

埃米時代的挑戰與未來展望

隨著晶圓製程正式邁入2奈米以下的埃米時代，全球半導體產業的競爭邏輯也出現根本轉變。過去晶圓代工廠比的是誰能更快實現技術節點的突破，但如今，「製程技術+封裝整合+供應鏈完整度」才是影響客戶採用決策的三大關鍵要素。

此外，設備供應瓶頸、成本結構與資本支出壓力、以及高階半導體人才荒等問題，也成為各大廠商面臨的共同挑戰。推進埃米製程所需的核心設備極紫外光微影（EUV）與高數值孔徑EUV（High NA EUV）供應有限，這些都對各大廠商的技術進展形成制約。

總體而言，進入埃米時代的技術躍升絕非單點突破所能完成，三大巨頭皆需在設備協調、資本耐力、人才動員與政策環境四大戰場同步作戰。誰能最有效整合這四大關鍵資源，誰就有機會在未來3到5年內掌握2奈米以下製程的產業話語權。