Supermicro 在 Supercomputing 2025 展示未來 AI 和 HPC 基建

加州聖荷西和密蘇里州聖路易斯——2025年11月22日，Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ: SMCI）在聖路易斯舉行的 Supercomputing 2025 (SC25) 大會上，展示了其最新的 AI 工廠、HPC 和液冷數據中心創新技術。這些技術旨在提高能源效益、擴展性和計算性能，同時縮短系統上線時間。

Supermicro 的展覽重點包括整合 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX TM B300 系統的新一代數據中心積木式解決方案 (DCBBS)，以及先進的冷卻技術，如後門熱交換器和側掛式冷卻分配單元。

技術創新與合作

Supermicro 總裁兼行政總裁 Charles Liang 表示：「Supermicro 透過與技術夥伴緊密合作，持續引領業界提供完整的下一代基建解決方案。我們將在 SC25 展示高性能 DCBBS 架構、直接液冷技術及機櫃級創新方案，協助客戶以更快、更高效且更具可持續性的方式，部署 AI 及 HPC 工作負載。」

Supermicro Systems 展示了一系列旨在提升大型 HPC 及 AI 環境中，CPU 與 GPU 密集型工作負載效能的新平台。這些平台包括液冷的 NVIDIA GB300 NVL72 機櫃級解決方案和 4U HGX B300 液冷伺服器。

新平台亮點

• 配備液冷的 NVIDIA GB300 NVL72：單一機櫃可提供 72 個 NVIDIA Blackwell Ultra GPU 及 36 個 Grace CPU。
• 1U NVIDIA GB200 NVL4 伺服器：專為大規模 HPC 及 AI 訓練構建的高密度液冷運算節點。
• Super AI Station：基於 NVIDIA GB300 的桌面工作站規格的 AI 及 HPC 開發平台。

液冷技術的優勢

Supermicro 的數據中心積木式解決方案 (DCBBS) 整合了運算、儲存、網絡及熱管理，大幅簡化複雜 AI 及 HPC 基建的部署流程。其液冷技術的應用，尤其是在高密度的環境中，展示了其在提高效能和降低能耗方面的優勢。

「液冷技術能有效降低系統溫度，提升運算效率，同時減少對環境的影響。」——行業專家意見

DCBBS 的冷卻創新

• 後門熱交換器：支援 50kW 或 80kW 冷卻容量。
• 液對氣側掛式 CDU：支援高達 200kW 冷卻容量，無需依賴外部基建。
• 水冷塔及乾式冷卻塔：採用閉環設計冷卻液體的節能外部塔架。

面向未來的應用場景

Supermicro 的高密度液冷系統，能滿足金融服務、製造業、氣候建模、石油天然氣及科學研究等多種應用場景的需求。這些系統經過精心設計，以實現密度、效能與效益的最佳平衡。

SuperBlade 系統是 Supermicro 的一大亮點，其最新一代 X14 SuperBlade 提供極致效能及最高的 CPU 和 GPU 密度，能應對最嚴苛的 HPC 和 AI 工作負載。系統同時支援風冷及晶片直冷液冷技術。

獲獎系統與行業信任

Supermicro 的 SuperBlade 系統屢獲殊榮，過去 18 年深受全球 HPC 客戶信賴。其整合 InfiniBand 及乙太網交換機，是 HPC 與 AI 應用的理想之選。

此外，Supermicro 的 FlexTwin 和 BigTwin 系統也展示了其在多節點配置和高效能運算中的領先地位。

Supermicro 邀請參觀者蒞臨 3504 號展位，親身體驗其最新創新成果，並在展位劇場直接了解專家、客戶及合作夥伴的分享。

Supermicro 作為全球應用程式最佳化整體 IT 解決方案的領導者，致力於為企業、雲端、人工智能 (AI) 和 5G 電訊/邊緣 IT 基礎設施提供市場創新。其產品設計和製造均在美國、亞洲和荷蘭進行，利用全球營運來實現規模和效率，務求提高整體擁有成本 (TCO) 和減少對環境的影響。