SolidRun 推出工业级 AI 迷你主机 Bedrock RAI300，适应极端环境

以色列嵌入式系统制造商 SolidRun 于 1 月 19 日宣布推出全新工业级无风扇边缘 AI 迷你主机 Bedrock RAI300。这款设备因其卓越的散热设计和适应极端温度的能力而备受关注，工作温度范围从 -40°C 到 +85°C。

Bedrock RAI300 的设计旨在通过无风扇结构实现高达 60W 的整机性能。其阳极氧化铝外壳不仅为设备提供坚固的保护，还作为散热系统的一部分。设备采用导热能力优异的液态金属 TIM，结合热管的创新设计，最大化了与散热鳍片的接触面积。

模块化设计与强大性能

Bedrock RAI300 采用模块化设计，便于用户根据需求进行配置。其核心组件包括 SoM 核心板、网络板、额外存储与蜂窝网络扩展板，以及电源模块。处理器功耗范围为 8~54W，提供了灵活的性能选择。

设备支持 2 个 SO-DIMM 插槽和 3 个 PCIe 4.0×4 的 M.2 2280 NVMe 盘位，显示输出接口和 2.5GbE 网口合计最多 6 个。此外，Bedrock RAI300 还提供 USB4 和串口，满足多样化的连接需求。

SolidRun 的这一发布正值全球对边缘计算和 AI 应用需求激增之际。随着工业物联网（IIoT）的快速发展，企业对能够在严苛环境中运行的高性能计算设备的需求日益增加。Bedrock RAI300 的推出正是为了满足这一市场需求。

业内专家指出，SolidRun 的创新设计不仅提升了设备的耐用性和性能，还为行业树立了新的标杆。通过无风扇设计和模块化结构，Bedrock RAI300 在灵活性和可靠性方面表现出色。

随着技术的不断进步，边缘计算设备的应用场景将更加广泛。SolidRun 的 Bedrock RAI300 不仅适用于传统工业环境，还能在智能城市、自动驾驶和远程监控等领域发挥重要作用。

未来，SolidRun 计划进一步拓展其产品线，以满足不同市场的需求。公司表示，将继续致力于创新，推动边缘计算技术的发展。

“我们相信，Bedrock RAI300 将为客户提供前所未有的性能和可靠性，”SolidRun 的首席执行官在发布会上表示。

随着全球市场对高效、耐用的边缘计算解决方案需求的增长，SolidRun 的战略布局和技术创新无疑将为其在行业中赢得更多的市场份额。