SK海力士与英伟达达成HBM4供应协议，价格上涨50%

SK海力士于5日宣布，已与英伟达完成关于2024年HBM4供应的价格和数量谈判。据一位熟悉SK海力士的消息人士透露，“HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上。” SK海力士向英伟达供应的HBM4单价已确认约为560美元（约合80万韩元），这一价格比业内预期的500美元高出10%以上，比目前供应的HBM3E（约合370美元）价格高出50%以上。

这一发展正值高端AI服务器领域对GPU搭载HBM芯片的需求日益增加之际。HBM芯片已成为高性能计算和人工智能等场景中的主流配置。据市场研究公司Yole预测，2026年HBM市场规模将达到460亿美元，同比增长35%，而到2030年，全球HBM市场有望达到980亿美元，年均复合增长率约为33%。

HBM产业链的扩展机遇

随着HBM市场的快速增长，HBM产业链的扩展机遇也日益显现。民生证券指出，制造工艺是这一领域的核心壁垒，产业链的发展机遇不容忽视。从产业链来看，HBM产业的上游主要包括电镀液、前驱体、IC载板等半导体原材料，以及TSV设备、检测设备等半导体设备供应商。

在中游，HBM的生产逐渐成为焦点，而下游的应用领域则涵盖了人工智能、数据中心和高性能计算等。国产HBM的量产势在必行，目前国产HBM或处于发展早期阶段，上游设备材料可能迎来扩产机遇。

国内企业的积极布局

根据财联社主题库的数据显示，相关上市公司正在积极布局HBM市场。赛腾股份表示，其HBM检测设备已获得海外大客户的认可，并已实现批量出货，国内市场也在积极开拓中。飞凯材料则在先进封装材料领域，如功能性湿电子化学品、锡球、环氧塑封料等方面，与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，共同提升HBM制程工艺的成熟度。

未来展望与挑战

尽管HBM市场前景广阔，但行业仍面临诸多挑战。制造工艺的复杂性和高昂的研发成本是企业必须克服的主要障碍。同时，全球供应链的不确定性也可能对HBM芯片的生产和供应造成影响。

然而，随着人工智能和高性能计算需求的持续增长，HBM芯片市场的潜力不容小觑。企业需要在技术创新和市场拓展方面加大投入，以在这一快速发展的领域中占据领先地位。

总体而言，SK海力士与英伟达的协议不仅标志着HBM4芯片的市场化进程加速，也为整个HBM产业链带来了新的发展契机。未来几年，随着市场需求的不断增加，HBM产业链的各个环节都将迎来新的机遇与挑战。