四方达回应投资者关切，金刚石技术应用引发关注

截至2025年10月24日，四方达（300179）股票收盘价为13.85元，较前一交易日下跌1.84%。当天的换手率为21.92%，成交量达到82.34万手，成交额为11.53亿元。公司董秘在当天的投资者问答中，对多项市场关切进行了回应。

金刚石散热片应用前景

投资者对四方达生产的金刚石散热片是否能用于芯片制造表现出浓厚兴趣。董秘表示，公司已具备批量制备大尺寸金刚石衬底及薄膜的能力，因其高热导率等特点，金刚石可用于芯片热沉等领域。

随着全球芯片需求的增长，尤其是高性能芯片的散热需求，金刚石材料的应用前景备受关注。“金刚石因其高热导率等特点，成为芯片热沉的理想材料，”行业专家指出。

出口管制与市场影响

关于国家对超硬材料出口的管制，四方达表示，其主营产品不在受限之列。相反，国内对金刚石微粉的限制可能对国外生产企业产生影响，从而对国内企业带来正面效应。

这一政策背景下，四方达在国内市场的竞争力或将进一步增强。

“国内对微粉的限制，可能导致国外企业采购周期及价格变化，反而对国内企业有利，”

董秘解释道。

技术创新与市场拓展

四方达在超硬材料领域的技术积累深厚，尤其是在深地钻探和高端制造领域。公司通过自主研发的MPCVD设备及CVD金刚石工艺，致力于高品质大尺寸超纯CVD金刚石的生产。

公司在“灯塔工厂”项目中，因其数字化转型实践成果，已入选“河南省数字化转型小灯塔企业”名单。“我们在研发设计、生产制造等环节全面推进数字化转型，”公司表示。

未来展望与战略布局

在全球深地经济市场规模持续扩张的背景下，四方达以“1+N行业（下游行业）格局”为战略核心，积极布局多个应用领域。公司计划通过科技创新和市场拓展，进一步提升在超硬材料领域的市场地位。

展望未来，四方达将继续加大研发投入，推动金刚石在光学窗口、芯片热沉、半导体及功率器件等高端场景的产业化应用。

“我们将持续关注市场机会，以科技创新带动公司发展，”

董秘总结道。

四方达的战略布局和技术创新，显示出其在超硬材料领域的强劲竞争力。随着市场需求的变化，公司有望在新兴领域取得更大突破。