士兰微厦门新项目启动，推动碳化硅与高端模拟芯片制造

IT之家1月5日消息，士兰微电子（Silan）昨日在厦门市海沧区举行了两项重大项目的启动仪式：8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线通线仪式和12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目开工典礼。这标志着士兰微在芯片制造领域的布局进入了新的发展阶段。

此次8英寸碳化硅产线项目总投资120亿元人民币，分两期建设。项目全部达产后，预计年产72万片晶圆。根据规划，其一期项目将在2026年至2028年逐步实现产能爬坡，设计产能每年42万片晶圆。

高端模拟芯片项目的战略意义

同时启动的12英寸高端模拟芯片产线项目规划投资100亿元人民币，计划于2027年四季度初步通线，并在2030年实现达产，届时产能可达24万片晶圆。该项目同样包含二期计划，计划追加投资100亿元人民币，年产能将进一步提升至30万片晶圆。

士兰微的这一举措不仅有助于增强其在国内芯片市场的竞争力，也为全球芯片供应链提供了新的支持。碳化硅芯片由于其高效能和耐高温的特性，广泛应用于电动汽车、可再生能源等领域，而高端模拟芯片则在通信、医疗设备等行业中扮演重要角色。

业内专家指出，士兰微的投资决定正值全球芯片短缺问题仍未完全缓解之际。随着半导体需求的持续增长，尤其是新能源和智能设备领域的快速扩张，士兰微的战略布局显得尤为重要。

“士兰微的这两条生产线不仅是对国内市场需求的回应，也是对全球市场的战略性布局。”一位行业分析师表示。

此外，士兰微的项目也获得了地方政府的大力支持。厦门市政府表示，这些项目将为当地带来数千个就业机会，并推动相关产业链的发展。

回顾历史，中国的芯片制造业曾长期依赖进口，但随着国内企业技术水平的提升，越来越多的企业开始在高端芯片领域发力。士兰微的最新项目无疑是这一趋势的典型代表。

展望未来，士兰微的两大项目有望在2020年代末期对国内外市场产生显著影响。随着项目的逐步推进，士兰微将如何在技术创新与市场拓展上取得平衡，值得业界关注。

总的来说，士兰微在厦门的项目不仅是公司发展史上的重要里程碑，也为中国芯片产业的未来发展提供了新的动力。