苹果面临玻璃纤维布短缺危机，iPhone 18 系列受影响
据 IT 之家 1 月 15 日报道，随着人工智能（AI）热潮推动高性能芯片需求激增，苹果（Apple）和高通（Qualcomm）正面临核心材料“玻璃纤维布”（Glass Cloth）的严重短缺危机。日前，Nikkei Asia 报道称，这一供应链问题可能对苹果未来的产品线产生重大影响。
玻璃纤维布是一种类似厚实保鲜膜的材料，编织得极细，是制造电路板的“骨架”，负责支撑芯片并传输信号。特别是高端的 T-glass，这种玻璃受热不易变形，适合高性能 AI 芯片和高端手机处理器。
供应链高度集中引发危机
危机的根源在于供应链的高度集中。高端 T 型玻璃（T-glass）几乎由日本日东纺（Nittobo）一家公司垄断。由于其高刚性和低热膨胀系数，这种材料对 AI 计算和高端处理器至关重要。玻璃纤维布被深埋在芯片基板内部，必须极度轻薄且零瑕疵，一旦组装完成便无法修复或更换。
尽管苹果曾考虑使用次级玻纤布作为权宜之计，但这需要耗费大量时间进行验证，且无法根本解决 2026 年新品面临的供应瓶颈。
苹果的紧急应对措施
面对严峻形势，苹果采取了一系列罕见的紧急应对措施。据悉，苹果已于 2025 年秋季直接派遣员工前往日本，进驻三菱瓦斯化学（Mitsubishi Gas Chemical）。这家公司是芯片基板材料的重要生产商，且高度依赖日东纺的玻纤布供应。苹果希望通过驻厂监督来确保自身订单的优先级。
此外，消息人士透露，苹果甚至已接触日本政府官员，试图通过行政力量协助协调，以确保这一关键战略物资的稳定供应。
寻找备选供应商的挑战
在稳住现有供应的同时，苹果也在加速寻找备选供应商，但进展并不顺遂。苹果目前已开始接触包括宏和科技（Grace Fabric Technology）在内的玻纤生产商，并要求三菱瓦斯化学协助其提升品质。
尽管英伟达和 AMD 也曾派人造访日东纺，但收效甚微。日东纺高层明确表示，将优先考虑质量而非盲目扩张，且新产能预计要到 2027 年下半年才能真正上线。由于该技术壁垒极高（纤维比头发丝更细且需零气泡），其他竞争者难以在短期内实现替代。
未来展望
这一供应链危机不仅影响苹果，还可能对整个高性能芯片行业产生连锁反应。随着 AI 和高端处理器的需求持续增长，如何确保关键材料的稳定供应成为各大科技公司面临的共同挑战。
苹果在此背景下的应对策略，可能为其他公司提供借鉴。然而，短期内，市场可能会继续面临供应紧张的局面，进而影响产品发布和市场竞争格局。
“在全球供应链日益复杂的背景下，企业需要更加灵活和创新的策略来应对突发挑战。”——行业分析师
未来，行业观察人士将密切关注苹果及其竞争对手如何在这一关键领域布局，以确保其产品的持续创新和市场竞争力。
