南京瑞为新材：从实验室到“大国重器”的创新之路
近日，《南京日报》在其A5要闻版聚焦南京本土科技创新力量，报道了南京市瑞为新材料科技有限公司在芯片散热领域的突破性进展。这篇题为《“80后”博士带领团队攻克散热领域“卡脖子”难题给芯片贴上国产“退热贴”》的报道，深入探讨了瑞为新材的核心技术及其未来发展蓝图。
记者孙敬清走访了瑞为新材总部，并与公司董事长王长瑞先生进行了独家对话，解答了三大核心问题：为何这位“80后”博士执意深耕芯片散热赛道？瑞为新材的技术创新之处在哪里？这家科技创新企业的未来蓝图如何铺展？
初心如磐：从学术到产业的跨界创新
王长瑞的学术背景可谓出类拔萃——他在哈尔滨工业大学完成了本硕博学业，并现任南京航空航天大学教授、博士生导师。多年来，他在导热复合材料领域深耕细作，发表了50余篇SCI/EI论文，并持有30余项国家发明专利，积累了深厚的学术和技术储备。
2021年，面对我国芯片产业在散热技术上受制于国外的局面，王长瑞怀着“解决国家战略需求”的初心，创立了瑞为新材。他立志将实验室的科研成果转化为守护中国芯片产业自主可控的“散热铠甲”，以打破国外技术壁垒。
技术攻坚：破解金刚石与金属“不相容”难题
在谈及核心技术时，王长瑞指出，金刚石是自然界中散热性能最优的材料，但由于其热膨胀等特性，难以直接应用于芯片散热。而金刚石/铜复合材料因其优异的导热性能和与半导体材料的高匹配性，被视为新一代电子散热与封装材料的最佳选择。
“最大的难题是金刚石与铜的不相容性，两者接触会产生不浸润现象，就像水滴落在荷叶上，无法紧密结合。”王长瑞解释道。为攻克这一痛点，团队在实验室中扎根近三年，反复调试配方和优化工艺，最终研发出金刚石与金属有效结合的新型配方，并突破了多梯度一体化制造技术，彻底实现了功率半导体器件及高端装备散热问题的国产化自主可控。
市场布局：从实验室到“大国重器”
瑞为新材的产品已完成三轮迭代升级，每一代都精准匹配行业需求：
- 第一代平面载片类产品：导热能力提升275%~300%，可使芯片温升降低20°C-30°C，兼顾轻量化与高导热需求。
- 第二代壳体类产品：采用芯片热沉与壳体一体化封装技术，搭配GPU微流道设计，实现“液冷+导热”双效散热。
- 第三代一体化封装壳体产品：实现散热片、管壳、散热器的一体化整合，省去两次界面热阻与一次焊接工序，在小型化集成方面取得突破。
凭借这些技术，瑞为新材已成为国内首家实现金刚石散热材料批量供货的企业，产品成功进入卫星、战斗机、航母、新能源汽车等“大国重器”供应链，服务于十大军工集团及华为、中兴等行业龙头企业。
未来展望：迎接算力时代的挑战
随着AI和大数据产业的迅猛发展，算力时代已然来临。数据显示，我国算力规模年增速达30%左右，算力需求的激增必然带动散热需求同步攀升。瑞为新材的发展潜力也因此受到资本市场的高度认可。截至2024年，公司已顺利完成4轮融资，累计融资金额达数亿元，为后续技术研发与产能扩张注入强劲动力。
从学术殿堂到产业赛场，瑞为新材以技术为刃，破解“卡脖子”难题；以初心为舵，锚定国家战略需求。在算力爆发的新赛道上，这家南京科创企业正以国产散热技术为支点，撬动更多产业可能。
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