美光宣布HBM4内存大规模量产，市场需求超预期

IT之家 2 月 12 日消息，Micron 美光首席财务官 Mark Murphy 在近日的 Wolfe Research 汽车、汽车技术与半导体会议上表示，该企业的 HBM4 内存已大规模量产，整体进度好于此前预期。

Mark Murphy 透露，美光已经开始向客户发货 HBM4 内存，预计本季度出货量将持续攀升。他指出，公司的 HBM 产能正稳步提升，本日历年的 HBM 供应已全部售罄。HBM4 产品的良率符合预期，传输速率可达 11Gbps，美光对其性能、质量和可靠性充满信心。

市场需求与供应挑战

Murphy 强调，市场对存储半导体的需求远高于包括美光在内的整个行业的供应能力。对于一些重要客户，美光仅能满足需求量的 1/2 到 2/3。这一供需失衡的状况预计将在 2026 年以后持续存在。

他补充道，制程升级和产能转换已不足以提供与需求匹配的额外供应能力，而新建晶圆厂所需的时间则更长。这一现象反映出整个半导体行业在应对快速增长的市场需求时面临的重大挑战。

HBM（高带宽存储器）技术近年来在高性能计算、人工智能和图形处理等领域的应用越来越广泛。作为全球领先的存储器制造商之一，美光在 HBM 技术上的进展被视为行业的风向标。

根据市场研究机构的数据，全球对高性能存储器的需求正在以两位数的速度增长。“到 2025 年，HBM 市场预计将达到数十亿美元的规模，”一位行业分析师指出。

美光预计，随着 HBM4 内存的持续出货，公司将在未来几个季度内继续扩大市场份额。与此同时，为应对未来的供需挑战，美光正在评估其产能扩展计划，包括可能的新建工厂和技术投资。

Murphy 表示，尽管面临供应链紧张和市场不确定性，美光将继续致力于技术创新和客户服务，以保持竞争优势。“我们相信，通过持续的研发投入和战略合作，我们能够在未来几年内实现可持续增长，”他总结道。

随着全球半导体行业的快速发展，美光的这一举措无疑将对市场产生深远影响。行业观察人士认为，未来几年内，存储器技术的创新和市场需求的变化将继续推动行业的发展。