阶跃星辰发布Step 3模型，华为昇腾芯片率先搭载
在2025世界人工智能大会（WAIC 2025）开幕前夕，阶跃星辰于7月25日在上海正式发布了新一代基础大模型——Step 3，并宣布将于7月31日面向全球企业和开发者开源。这一发布标志着阶跃星辰在人工智能领域的又一次重大创新。
据官方介绍，Step 3是阶跃星辰首个全尺寸、原生多模态推理模型，兼顾模型效果与推理成本。这一模型采用了MoE架构，总参数量达到321B，激活参数量为38B。Step 3拥有强大的视觉感知和复杂推理能力，能够准确完成跨领域的复杂知识理解、数学与视觉信息的交叉分析，以及日常生活中的各类视觉分析问题。
技术创新与性能表现
Step 3在多项国际评测中取得了优异成绩。在MMMU、MathVision、SimpleVQA、AIME 2025、LiveCodeBench等榜单上，Step 3均获得了开源多模态推理模型的SOTA（State of the Art）成绩。这一成就得益于模型在架构创新和算法工程协同设计上的大胆尝试与Scale Up。
当前，主流开源模型虽然针对解码进行了大量优化，但其优化方案主要适配国际高端芯片，而在中端及国产芯片上的解码效率仍有提升空间。Step 3在架构设计阶段便充分考量了系统与硬件的特性，实现了在广泛硬件平台上的高效推理。
根据原理分析，Step 3在国产芯片上的推理效率最高可达DeepSeek-R1的300%，且对所有芯片友好。在基于NVIDIA Hopper架构的芯片进行分布式推理时，实测Step 3相较于DeepSeek-R1的吞吐量提升超70%。
产业合作与未来展望
阶跃星辰宣布联合近10家芯片及基础设施厂商，共同发起“模芯生态创新联盟”，首批成员包括华为昇腾、沐曦、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、无问芯穹、寒武纪、摩尔线程、硅基流动等。目前，华为昇腾芯片已首先实现Step 3的搭载和运行。沐曦、天数智芯和燧原等也已初步实现运行Step 3，其他联盟厂商的适配工作正在开展。
这一联盟的成立，标志着中国在人工智能芯片领域的进一步整合与协同。通过联合各大芯片和基础设施厂商，阶跃星辰希望能够加速AI技术的普及和应用，推动行业的整体发展。
行业影响与未来趋势
Step 3的发布不仅是阶跃星辰的一次技术突破，也可能对整个人工智能行业产生深远影响。通过在多种硬件平台上的适配，Step 3有望为全球开发者和企业提供更高效的AI解决方案。
随着人工智能技术的不断进步，模型的复杂性和计算需求也在不断增加。如何在提升模型性能的同时降低推理成本，是行业面临的共同挑战。Step 3的推出，展示了在这一领域的创新潜力。
未来，随着更多企业和开发者的参与，Step 3有望在更多应用场景中发挥作用，为人工智能技术的进一步发展提供动力。
