合肥晶合集成计划在港交所双重上市，深化国际化战略

IT之家 8 月 4 日消息，合肥晶合集成 Nexchip 宣布计划在香港联合交易所发行 H 股，实现双重上市。这家成立于 2015 年的半导体晶圆代工企业，已多次跻身 TrendForce 全球前十大晶圆代工业者营收排名榜单，是中国大陆仅次于中芯国际和华虹半导体的第三大晶圆代工企业。

晶合集成于 2023 年 5 月在上海证券交易所科创板挂牌上市。此次计划在港交所上市，旨在深化其国际化战略布局，加快海外业务发展，提升公司综合竞争力和国际品牌形象。同时，企业希望借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道。然而，关于此次上市计划的具体细节尚未公布。

背景与战略意图

晶合集成的国际化战略并非一时兴起。近年来，全球半导体市场竞争激烈，中国企业纷纷寻求通过国际市场扩展业务。合肥晶合集成的此举，正是为了在国际市场中占据一席之地。

根据 TrendForce 的数据，晶合集成在全球晶圆代工市场中占据重要位置。其在技术能力和生产规模上的提升，使其具备了与国际巨头竞争的实力。业内专家指出，双重上市不仅可以增强企业的国际影响力，还能为其带来更多的资本支持。

近期发展与股东变动

在宣布双重上市计划之前，晶合集成于 7 月底宣布将光罩业务拆分为独立运营的安徽晶镁公司。这一举措被业内视为公司优化业务结构、提升专业化水平的战略步骤。

此外，晶合集成的创始股东之一力晶创投以总计约 23.93 亿元人民币的价格向华勤技术转让了 6% 的股份。此举不仅反映了市场对晶合集成未来发展的信心，也为公司引入了新的战略合作伙伴。

行业专家观点

业内分析师认为，晶合集成在港交所的上市计划将为其带来多重益处。首先，香港作为国际金融中心，其资本市场的开放性和流动性能够为企业提供更广阔的融资渠道。其次，双重上市有助于提升企业的国际知名度和品牌影响力。

“合肥晶合集成的双重上市计划是其全球化战略的重要一步，这将有助于其在国际市场中获取更多的市场份额。”——某资深半导体行业分析师

未来展望与挑战

随着全球半导体产业的快速发展，晶合集成面临的机遇与挑战并存。国际市场的开拓需要企业在技术创新、市场营销等方面持续投入。同时，全球经济环境的不确定性也可能对其发展带来一定影响。

然而，晶合集成的管理层对未来充满信心。他们表示，将继续加强技术研发，提升产品质量，以应对市场的变化和挑战。

合肥晶合集成的双重上市计划无疑是其国际化战略的重要里程碑。未来，随着计划的推进，企业有望在全球半导体市场中占据更重要的位置。