国芯科技研发投入占比近九成，汽车电子MCU出货量突破千万

截至2025年9月5日收盘，国芯科技（688262）股票报收于28.74元，较上周的29.45元下跌2.41%。本周，该公司在9月1日盘中创下最高价33.39元，而9月4日则跌至盘中最低价26.78元。国芯科技目前的总市值为96.57亿元，在半导体板块中市值排名第103位，在两市A股中排名第1896位。

研发投入与技术创新

国芯科技在2025年上半年进一步加大了研发投入，研发费用达到153,355,377.84元，占营业收入的89.90%，同比增长6.40%。公司表示，研发投入比重较高主要是受营业收入的影响。随着汽车电子、信息创新与信息安全业务的持续发展，以及定制芯片业务供应链状况的改善，预计公司的在手订单将加快转化为收入，研发投入占比将有所下降。

公司高度重视RISC-V指令架构CPU、NPU和抗量子技术的研发工作，积极推进汽车电子芯片、信创和信息安全芯片新产品的增加。这些努力为公司市场占有率的提升注入了更强劲的动力。

汽车电子MCU芯片出货量突破千万

截至2025年6月30日，国芯科技的汽车电子MCU芯片CCFC2012BC系列出货量已突破1000万颗，累计出货量达到1099.2375万颗。该芯片主频达120MHz，满足汽车电子EC-Q100 Grade1级标准，并通过ISO 26262 SIL-B功能安全认证。它广泛应用于安全气囊、车身、网关、空调控制器、BMS、VCU等多个关键领域，并已在比亚迪、上汽、一汽、长安、奇瑞、吉利、东风等头部车企实现规模化装车出货，累计覆盖超过80款车型。

新一代芯片测试成功

苏州国芯科技股份有限公司近日宣布，其研发的新一代汽车电子BLDC电机驱动控制高性能芯片CBC2100B在内部测试中获得成功。该芯片基于130nm BCD工艺，支持28V输入电压，兼容12V/24V系统，适用于汽车电子及工业控制领域。

芯片内嵌32位CPU、128KB Flash、32KB SRAM和32KB ROM，集成PWM、BEMFC、MOSFET/IGBT栅极驱动器，支持可编程控制、无感控制及安全启动，具备LINFlex、CANFD、SPI等通讯接口，支持多种保护功能。产品按汽车Grade0等级、功能安全ASIL-B等级设计，封装形式包括LQFP64/TQFP64/LQFP48/TQFP48，可对标英飞凌TLE988x/9x系列。

公司已向客户送样，客户开发应用正在进行中。该产品具有自主知识产权，将丰富公司汽车电子MCU产品线，对公司市场拓展和业绩成长具积极影响。目前尚未完成第三方测试，后续应用存在不确定性。