Frore Systems 推出 LiquidJet 技术，革新英伟达 Rubin GPU 散热

在 2026 年的 CES 展会上，Frore Systems 展示了其最新的 LiquidJet 冷板技术，专为英伟达即将推出的 Rubin GPU 设计，能够处理高达 1950W 的散热需求，并将芯片核心温度稳定控制在 80.5°C。这一突破性技术的亮相引发了科技界的广泛关注。

根据科技媒体 Wccftech 的报道，Rubin 架构包含两颗全尺寸计算核心、8 颗 HBM 显存及 IO 接口。在 40°C 的进液温度下，LiquidJet 成功将芯片结温（TJmax）维持在 80.5°C，远低于过热阈值。这不仅充分释放了顶级 AI 芯片的性能潜力，也为未来更高性能的芯片提供了可能。

LiquidJet 技术的核心优势

LiquidJet 的核心优势在于其多级冷却架构，内部集成了“3D 短回路喷射通道”结构。这种设计允许根据 GPU 的功率分布图进行定制化散热，精准打击高热点区域。与传统数据中心液冷方案相比，LiquidJet 在此前针对 NVIDIA Blackwell Ultra GPU（1400W）的测试中，不仅轻松应对高功耗，还将运行温度进一步降低了 7.7°C。

Frore Systems 的技术负责人表示：“我们的设计理念是为每一个高功耗区域提供精准的冷却解决方案，从而提升整体性能。”

多样化的应用场景

除了 Rubin 平台，Frore Systems 还在 CES 上展示了另外两种应用场景。一是针对热流密度达 600W/cm² 的单光罩芯片，配合 PTM 7950 导热材料，将结温控制在 94.1°C；二是针对带 6 颗 HBM 的单光罩 ASIC 芯片，实现了 1200W 的散热能力。

这些应用展示了 LiquidJet 技术在不同场景下的灵活性和高效性，进一步证明了其在高性能计算领域的潜力。

面向未来的设计

更值得关注的是，Frore Systems 明确表示 LiquidJet 具备极强的面向未来属性，设计标准已覆盖至 4400W 级别，旨在为 NVIDIA 未来更强大的 Feynmann 架构 GPU 提供散热支持。这一设计不仅为当前的高性能需求提供了解决方案，也为未来的技术发展铺平了道路。

“我们致力于为下一代计算平台提供最先进的散热解决方案，确保其在极端条件下依然能发挥最佳性能。”

随着计算能力的不断提升，对散热技术的要求也日益严苛。Frore Systems 的 LiquidJet 技术无疑为高性能计算领域带来了新的可能性和希望。

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