AMD 研发新一代2.5D/3.5D芯片，挑战英伟达高端显卡地位

据科技媒体Tom’s Hardware报道，AMD资深研究员、SoC首席架构师Laks Pappu在其LinkedIn资料中透露，AMD正在研发基于2.5D/3.5D芯粒封装及单芯片架构的新一代GPU。这一消息引发了业界的广泛关注，意味着AMD可能在下一代产品中重返高性能GPU市场，与英伟达展开激烈竞争。

目前，AMD的Radeon RX 9000系列显卡基于RDNA 4架构，但在高端桌面GPU市场上未能正面挑战英伟达。旗舰型号RX 9070 XT的性能仅相当于英伟达中端的GeForce RTX 5070 Ti。这一策略让AMD在高端显卡领域暂时处于观望状态。然而，最新迹象表明，公司正在为下一代产品储备技术筹码。

AMD的技术战略与市场定位

Laks Pappu负责研发AMD数据中心GPU，并规划云游戏领域的Radeon架构。他在LinkedIn动态中提到Navi4x和Navi5x两代产品，强调其工作包括“打造下一代具竞争力的2.5D/3.5D芯粒封装及单芯片图形SoC，基于多种封装技术”。

2.5D/3.5D封装技术有助于提升芯片互连带宽与能效，尤其适合高性能计算与数据中心场景。这意味着AMD正在探索多芯粒与单芯片两种架构并行发展，以适应不同性能和成本区间的市场需求。

多芯粒封装技术的潜力

多芯粒封装技术的发展，或将帮助AMD在维持成本可控的同时，提升产品在数据处理与图形渲染方面的性能表现。虽然AMD尚未公开具体发布时间或型号，但这一技术路线被认为是AMD重返高性能GPU竞争的重要信号。

据业内专家分析，2.5D/3.5D封装技术能够在不显著增加成本的情况下，提升芯片的性能和能效。这对于需要高性能计算的领域，如人工智能和数据中心，具有重要意义。

未来展望与行业影响

AMD的新技术战略不仅可能改变其在高端GPU市场的地位，还可能对整个行业产生深远影响。英伟达一直以来在高端显卡市场占据主导地位，而AMD的新技术或将打破这一垄断局面。

业内人士指出，AMD的举措可能迫使英伟达加快技术创新步伐，从而引发新一轮的技术竞赛。这不仅有助于推动整个行业的技术进步，也可能为消费者带来更具性价比的产品选择。

总的来说，AMD在2.5D/3.5D芯粒封装技术上的投入，标志着其在高性能计算领域的战略转型。随着技术的不断推进，AMD能否成功挑战英伟达的市场地位，值得业界持续关注。