三星与SK海力士HBM3E芯片价格飙升50%，AI需求推动

随着全球科技巨头在人工智能（AI）领域的竞争日益激烈，HBM（高带宽内存）芯片的价格正在迅速上涨。据韩媒《SEdaily》报道，三星和SK海力士在与现有客户续签HBM3E 12层产品供货合同时，提出了较之前高出50%以上的价格。

对于新客户而言，若想获得HBM3E芯片，还需接受更高的报价。此前HBM3E 12层产品的单颗价格约为300美元（约合2105元人民币），而近期续签的企业需支付约500美元（约合3508元人民币）购买一颗芯片。这意味着HBM3E的市场价格已跃升至HBM4的水平。

AI热潮推动HBM价格上涨

HBM是通过堆叠DRAM制成的产品，其价格自今年下半年以来一路走高。尤其是在大型AI巨头之间的竞争全面点燃后，业内甚至出现了“价格像坐火箭一样飞升”的说法。HBM价格的持续走高很可能延续至明年。

三星正尝试将NAND闪存产线转换为DRAM产线，但在HBM2即将量产的关键时刻，扩大供给并非易事。SK海力士也需要等到明年下半年新工厂量产后，才能新增供货。

市场需求与供给挑战

HBM芯片在AI应用中的重要性不言而喻。随着AI模型的复杂性和数据处理需求的增加，HBM芯片因其高带宽和低延迟的特性，成为AI计算的核心组件。市场对HBM芯片的需求激增，进一步推高了价格。

然而，供给的限制成为价格上涨的另一推手。尽管三星和SK海力士正在努力增加产能，但短期内供给不足的问题难以缓解。这种供需失衡的局面可能会导致价格继续攀升。

专家观点与未来展望

业内专家指出，HBM芯片价格的上涨反映了AI技术发展的快速步伐，同时也暴露了半导体行业在应对突发需求增长时的脆弱性。随着AI应用的不断扩展，HBM芯片的需求预计将持续增加。

“HBM芯片的价格上涨是市场供需动态变化的结果，也是AI技术进步的必然反映。”——某半导体行业分析师

展望未来，随着更多厂商进入市场以及技术的进一步发展，HBM芯片的供给有望得到改善。然而，在短期内，价格波动仍将是市场关注的焦点。

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