天域半导体启动招股，巩固碳化硅外延片市场地位

11月27日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”，02658.HK）作为中国碳化硅外延片领域的领军企业，正式开启招股。此次上市，公司计划全球发售3007.05万股，其中在中国香港发售300.705万股，国际发售2706.345万股。招股时间为11月27日至12月2日，发售价为每股58.00港元，预计上市日期为12月5日。

此次上市，天域半导体引入了多家基石投资者，包括广东原始森林、广发全球以及Glory Ocean等，计划认购1.615亿港元的股份。此前，公司已获得比亚迪、哈勃科技、大中实业等众多产业资本的支持，为上市后的发展奠定了坚实基础。

公司概况：碳化硅外延片领域的领军者

天域半导体成立于2009年，是中国最早专注于碳化硅外延片研发与制造的企业之一。公司核心业务包括碳化硅外延片的研发、生产与销售，并提供外延代工、清洗及检测等增值服务。

碳化硅外延片作为生产功率半导体器件的关键原材料，具备在高压、高温、高频场景中传统硅材料不可替代的优势，广泛应用于电动汽车、电力供应、轨道交通等领域。经过十余年的发展，天域半导体已实现4英寸、6英寸碳化硅外延片的稳定量产，并于2023年具备8英寸产品的量产能力。

根据弗若斯特沙利文报告，2024年天域半导体在中国市场的收入及销量市场份额分别为30.6%和32.5%，在全球市场中也位居中国制造商前三。

业务模式与财务表现

天域半导体的主营业务围绕碳化硅外延片展开，形成了“自制产品+增值服务”的双轮驱动模式。在产品销售方面，6英寸产品为过往业绩的核心贡献者，而8英寸产品自2023年试产以来快速增长，成为未来收入增长的核心引擎。

从财务表现来看，公司业绩逐步回暖。2022年至2023年，受益于下游新能源行业需求爆发，公司收入从4.34亿元增长至11.71亿元，净利润显著提升。然而，2024年受全球行业供过于求影响，收入有所回落，但2025年以来，通过优化产品结构和控制成本，公司成功扭转了亏损局面。

截至2025年5月31日，公司实现净利润951.5万元，净利率恢复至3.7%。

市场前景与投资价值

全球及中国碳化硅外延片市场正处于高速增长阶段。根据弗若斯特沙利文报告，全球市场规模预计从2020年的4亿美元增长至2029年的30亿美元，中国市场增速更快，预计2029年将达58亿元。

从长期来看，国产替代是核心趋势。天域半导体作为国内龙头企业，凭借技术、产能与客户的独特优势，将持续替代海外供应商，市场份额有望进一步提升。

天域半导体作为碳化硅外延片国产替代的核心企业，短期受益于行业复苏，长期成长空间清晰，具备较高的投资价值。

未来，随着东莞生态园基地的投产和新技术的突破，天域半导体有望在全球市场中进一步巩固其领先地位。