中科飞测打破垄断：首台晶圆平坦度测量设备出货

近日，中科飞测宣布其首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300成功出货至HBM客户端。这一消息标志着中国在半导体先进制造领域取得了重大突破，打破了国外厂商在该领域的长期垄断。

根据中科飞测的官方介绍，GINKGOIFM-P300设备能够对有图形和无图形晶圆的几何与纳米形貌进行高精度测量。这款设备被设计为半导体制造过程中的核心工艺控制设备，适用于包括≥96层3D NAND、≤1Xnm逻辑芯片、DRAM以及HBM在内的多种先进制程。

技术突破与创新

中科飞测团队经过多年的技术攻关，成功开发了300mm晶圆大口径、高精度、低像差的双斐索干涉仪，以及低噪声的照明系统。这些创新使得设备能够实现高稳定、高清晰度的干涉条纹图成像。

此外，该设备能够覆盖翘曲、弓形、纳米形貌、平面内位移、局部曲率等多维度指标，能够同步捕捉晶圆厚度变化与边缘滚降（ERO）特征。这些功能的实现，使得GINKGOIFM-P300在超高翘曲晶圆和低反射率晶圆的量测上突破了国内设备的限制。

GINKGOIFM-P300的推出不仅标志着技术上的突破，也意味着中国在半导体设备制造领域的自给自足能力得到了提升。该设备支持键合后晶圆和化合物半导体衬底（如SiC、GaAs）的全参数检测，为IC制造商提供了从研发到量产的全流程质量监控解决方案。

业内专家认为，这一突破将对全球半导体市场格局产生深远影响。中科飞测的成功不仅提升了中国在国际市场上的竞争力，也为其他国内企业提供了技术创新的范例。

长期以来，晶圆平坦度测量设备市场一直被少数国际厂商垄断。中国企业在这一领域的突破，显示出国家在高科技领域自主创新能力的不断增强。

“这是中国在半导体设备领域的一次重要胜利，标志着我们在技术上已经达到了国际领先水平。”——某业内专家评论道。

随着中科飞测的成功，预计将有更多国内企业加大研发投入，推动产业链的整体升级。这一趋势不仅有助于提升国内半导体产业的整体竞争力，也为全球市场带来了新的活力。

未来，中科飞测计划继续深化技术研发，进一步拓展其产品在国际市场的应用范围。公司表示，将继续致力于创新和突破，为全球半导体产业的发展贡献力量。