台積電股價創新高，SEMICON Taiwan 2025 聚焦AI與先進封裝

在台北南港展覽館開幕的國際半導體展SEMICON Taiwan 2025吸引了全球的目光。台積電股價同步創下1225元的歷史新高，市值突破新台幣31.76兆元。自8月底以來，外資連續八個交易日累計買超逾5萬張，推升台積電股價一路自1160元攀升。台積電美國ADR同步衝上254.73美元高點，顯示資本市場對台灣半導體實力的信心。

本屆SEMICON Taiwan匯聚來自56國、超過1200家企業，展位數突破4100個，參觀人數預估超過10萬人，規模創下歷史新高。這不僅是一場商展，更是全球產業鏈對台灣半導體產業地位的再次認證。展會期間，從設計、製造到材料、封測完整供應鏈一應俱全，顯示台灣作為全球中心的戰略地位。

聚焦AI與先進封裝技術

在後摩爾時代的挑戰下，本屆展會聚焦三大主題：人工智慧（AI）、先進封裝與異質整合。AI晶片與高效能運算（HPC）被視為下一波技術驅動力；3D IC、Chiplet與FOPLP等先進封裝，成為突破物理極限的關鍵；異質整合則提供跨製程與跨材質的系統級創新方案。

值得注意的是，本屆展會首次設立「異質整合概念區」，吸引近60家企業展示技術成果。這些技術不僅展示了台灣在全球半導體領域的創新能力，也為未來的技術發展提供了新方向。

高峰論壇星光熠熠

論壇部分星光熠熠，被譽為「晶片大神」的Jim Keller（Tenstorrent執行長）將與英飛凌執行長Jochen Hanebeck、日月光執行長吳田玉同台對談，討論台灣在全球半導體版圖中的戰略角色。台灣產業奠基者之一史欽泰也將發表「千里之行，台灣半導體產業的奇妙旅程」專題演講，回顧產業崛起歷程並談未來挑戰。

「這些對話不僅具歷史意義，也將影響未來技術布局與國際合作方向。」

材料與供應鏈的重要性

環球晶董事長徐秀蘭提醒，未來半導體競爭不再僅是產能與製程，關鍵材料與供應鏈韌性才是決勝點。她指出，「關鍵材料比製程技術更複雜，因為有壽命限制，難以囤積」，即使需求量不大，缺料卻能癱瘓整條產線。

這反映出台灣半導體除了持續技術突破，也必須強化永續與韌性，才能維持全球領導地位。隨著全球半導體市場的競爭日益激烈，台灣在這場技術競賽中如何保持領先，將成為未來的關鍵課題。

展會的成功舉辦不僅展示了台灣的技術實力，也為全球半導體產業提供了新的合作機會。未來，隨著技術的進一步發展，台灣將繼續在全球半導體產業中扮演重要角色。