9 9 月, 2025

賴清德宣布千億投資推動AI新十大建設,強化台灣半導體競爭力

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記者劉秀敏/台北報導 總統賴清德今(9)日於「晶鏈高峰論壇」開幕式上宣布,台灣將投入超過千億元資源推動「AI新十大建設」,以引導企業加碼投資台灣,並強化全球半導體供應鏈的安全與韌性。

賴清德在致詞中強調,過去30年來,台灣半導體產業從草創起步、走向世界,已成為全球高科技產業及未來人工智慧時代不可或缺的一部分。政府將積極推動AI新十大建設,涵蓋基礎建設、研發關鍵技術及擴大智慧應用三大面向。

AI新十大建設的願景與策略

賴清德指出,AI新十大建設將專注於量子電腦、矽光子及機器人等三大關鍵技術的研發,並期望透過與台灣產官學界及國際合作,擴大至材料、設備等領域,將研發中心設於台灣,並將技術根留台灣,進而布局全球。

他進一步表示,台灣願意採取三項具體行動以促進半導體產業的持續發展。首先,台灣將秉持務實、開放、互信的原則,深化與各國的合作,無論是在供應鏈安全、材料、設備與生產技術的分工,或是數位轉型與數位主權,皆透過跨國投資與研發合作建立穩健的產業體制。

國際合作與人才培育的重要性

賴清德強調,過去幾年,台灣的半導體產業已在日本、美國、歐洲及東南亞等地大量投資,並在捷克、布拉格、日本福岡及美國德州設立台灣貿易投資中心,以深化台灣與各國的半導體供應鏈合作。

他指出,人才是半導體產業永續發展的關鍵。AI新十大建設將培育百萬位AI人才,從基礎教育到高階教育,建立完整的培育路徑,並期望各國產業代表共同建立跨國的培訓及交流機制,打造以信任為基礎的國際人才網絡。

未來的挑戰與機遇

賴清德表示,面對AI的急速發展,未來的半導體競爭勢必更加激烈,但這是一個分工緊密的產業,沒有任何一個國家可以單獨面對。他強調,台灣是全球可信賴的合作夥伴,將以厚實的技術基礎、開放的合作精神,與國際上的民主夥伴攜手合作。

「唯有攜手合作才能創造進步,唯有團結互助才能實現共榮,許給人類一個更好的未來。」

賴清德最後表示,今天的論壇不僅要凝聚更多共識,也要打造創新、安全、韌性、共榮的半導體供應鏈,強化民主陣營科技的競爭力,提供給人類一個更具有福祉的生活的好未來。

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