Carbice 推出一维碳纳米管导热垫，革新消费级 PC 散热技术
IT之家 8 月 13 日消息，消费级 PC 处理器传统上使用硅脂作为处理器与散热器之间的热界面材料（TIM）。然而，随着处理器芯片热密度的提升，液态金属的应用也变得越来越广泛。此外，一些厂商还提供基于二维材料石墨烯的垫片式 TIM。而现在，Carbice 推出了基于一维碳纳米管材料的 Ice Pad 导热垫。
Ice Pad 导热垫具有 200 W/m·K 的超高面内导热系数，其性能不仅不会随时间降低，甚至还能在“熟化”过程中提升。根据 Carbice 的合作伙伴、整机厂商 CyberPowerPC 在官网提供的信息，Ice Pad 导热垫由致密的垂直排列碳纳米管和薄层铝组成，其热阻比相变硅脂低 5%，平面上的温度均匀性是其它解决方案的 3.7 倍。
导热材料的演变
在过去的几十年中，热界面材料的技术不断演变，以应对不断增长的处理器功率和热密度。最初，硅脂因其成本低廉和易于应用而成为市场主流。然而，随着处理器的性能提升，传统硅脂的导热性能已难以满足需求。
近年来，液态金属因其高导热性逐渐受到关注，但其应用需要谨慎处理，因为它可能会腐蚀某些金属表面。与此同时，石墨烯等二维材料因其优异的导热性能和稳定性，成为了市场的新宠。
碳纳米管的优势
Carbice 的 Ice Pad 采用了一维碳纳米管技术，这种材料以其出色的导热性和机械强度而闻名。碳纳米管的导热系数可以达到传统材料的数倍，且其稳定性和耐久性使其成为理想的热界面材料。
根据专家分析，碳纳米管的垂直排列结构有助于热量的快速传递，而铝层则提供了额外的结构支撑和热扩散能力。这种组合不仅提高了导热效率，还增强了材料的耐用性。
市场影响与未来展望
Carbice Ice Pad 的推出标志着热界面材料技术的又一次飞跃。随着 PC 处理器功率的不断提升，对更高效的散热解决方案的需求将持续增长。Ice Pad 的高导热性和稳定性使其在市场上具有强大的竞争力。
业内人士认为，这一发展可能会促使更多厂商探索碳纳米管在其他领域的应用，如高性能计算、数据中心和电动汽车等。此外，随着技术的成熟和成本的降低，碳纳米管导热垫有望在更广泛的消费电子产品中得到应用。
目前，Carbice Ice Pad 已在 CyberPowerPC 的部分整机配置中提供，这一合作可能会为其他厂商树立新的行业标准。
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