英特尔获苹果芯片订单，台积电仍具两大护城河优势

外媒近日报道，苹果公司与英特尔已达成初步协议，英特尔将为苹果设备生产部分芯片。这一消息引发了半导体行业的广泛关注。尽管如此，专家指出，台积电凭借其领先的先进封装技术和稳定的生产良率，仍然是苹果的首选代工厂商。

据《华尔街日报》8日报道，苹果与英特尔经过一年多的密集谈判，终于在最近几个月敲定了正式协议。目前尚不清楚英特尔将为苹果哪些产品制造芯片。与此同时，彭博社上周报道称，苹果也曾与三星进行过初步讨论，考虑由三星生产处理器。

台积电的技术优势

台湾经济研究院产经资料库总监刘佩真在接受中央社采访时表示，台积电研发的扇出整合型（InFO）与CoWoS先进封装技术，是苹果M系列及A系列芯片性能卓越的核心关键。相比之下，三星和英特尔在同等制程上的表现，无论是芯片良率还是效能功耗，目前仍难以达到苹果严格的商业标准。

刘佩真分析称，苹果与台积电之间存在深度的技术绑定，这已成为竞争对手难以跨越的门槛。除非对手能够在2纳米制程或更先进的全环绕闸极（GAA）架构上取得突破，否则台积电在短时间内仍会是苹果代工的首选。

面对台积电的垄断地位，英特尔正积极推动Intel 18A制程，并寄望通过代工服务模式与美国政府的补助政策，吸引苹果释放部分非核心芯片订单。三星则希望在2纳米GAA技术上的先行优势中寻找机会。

然而，刘佩真指出，过去台积电的竞争对手在量产时常遇到功耗过高或良率不稳定的问题，导致多次错失商机。要打破目前的僵局，除了缩短技术世代差距，地缘政治的剧烈波动也可能成为影响因素之一。

刘佩真强调，台积电凭借稳定的交付纪录与庞大的研发护城河，其领先地位难以撼动。对于苹果而言，如果过早将核心订单转向其他供应商，将面临极大的断链风险。

她认为，在现阶段的产业格局中，英特尔与三星对于苹果而言，角色仍偏向“战略储备”性质，而非能立即取代台积电的主力代工合作业者。

统一投顾董事长黎方国对中央社记者表示，苹果转单并非因为台积电产品不佳，而是由于台积电2纳米等先进制程需求强劲，产能被辉达（NVIDIA）等人工智能（AI）芯片大客户占满，无法满足苹果需求。因此，苹果只能转向英特尔或三星等其他业者，这反映出其在供应链上的被动处境。

黎方国分析称，过去苹果曾为分散风险或提高议价能力而寻求第二供应商，属于买方市场；现况则是卖方市场，台积电产能供不应求，凸显其先进制程的独家供应地位。

黎方国观察到，在产能受限下，台积电短期营收成长主要仰赖两个方向：首先是提升高阶制程占比，其次是产品涨价效应。未来随着全球新厂产能逐步开出，台积电可望迎来新一轮成长，市场无需过度负面解读苹果转单。